Preview

Metrologiya

Advanced search
Open Access Open Access  Restricted Access Subscription Access

ВЛИЯНИЕ ДЛИНЫ ПАЯЛЬНОГО СТЕРЖНЯ НА ТЕМПЕРАТУРУ ПАЙКИ

Abstract

It is found that to ensure the optimum soldering temperature the temperature, diameter of solder stick, soldering time and the length of the stick (in case it is short) should be taken into account.

About the Authors

В. Штенников
Уральский федеральный университет им. первого Президента России Б.Н. Ельцина
Russian Federation


Б. Будаи
Уральский федеральный университет им. первого Президента России Б.Н. Ельцина
Russian Federation


References

1. Кандырин Ю.В., Сазонова Л.Т. Многослойные печатные платы. [Электрон. ресурс]. http://www.pilab.ru/csi/AUK/RadioTech/KITP/OKTRES/part10_1.html (дата обращения 01.02.2014 г.)

2. ОСТ 92-4448-84. Платы печатные многослойные с открытыми контактными площадками. Базовая конструкция, размеры и технические требования.

3. Штенников В.Н., Байдаков В.Г. Повышение надежности приборов и производительности оборудования для контактной пайки // Компоненты и технологии. 2004. № 7. С. 192-193.

4. ОСТ4-Г0.033.200-78. Припои и флюсы для пайки. Марки, состав, свойства и область применения.

5. ГОСТ 21931-76. Припои оловянно-свинцовые в изделиях. Технические условия.

6. Штенников В.Н. Оценка времени и температуры пайки электронных компонентов // Нано- и микросистемная техника. 2009. № 5. С. 15-17.

7. Штенников В.Н. Бессвинцовые технологии в электронном машиностроении // Сборка в машиностроении, приборостроении. 2010. № 5. C. 3-7.

8. Штенников В.Н. Тепловые характеристики современных паяльных станций // Компоненты и технологии. 2004. № 9. С. 180-182.

9. Карслоу Г., Егер Д. Теплопроводность твердых тел. М.: Наука, 1964.


Review

For citations:


 ,   . Metrologiya. 2014;(4):32-36. (In Russ.)

Views: 35


ISSN 0132-4713 (Print)
ISSN 2712-9071 (Online)