metrolМетрологияMetrologiya0132-47132712-9071ВНИИМСmetrol-124Research ArticleТЕПЛОФИЗИЧЕСКИЕ ИЗМЕРЕНИЯВЛИЯНИЕ ДЛИНЫ ПАЯЛЬНОГО СТЕРЖНЯ НА ТЕМПЕРАТУРУ ПАЙКИШтенниковВ. Н.noemail@neicon.ruБудаиБ. Т.noemail@neicon.ruУральский федеральный университет им. первого Президента России Б.Н. ЕльцинаRussian Federation201407022023043236Copyright © ВНИИМС, 20232023ВНИИМСВНИИМСhttps://metrol.elpub.ru/jour/about/submissions#copyrightNoticehttps://metrol.elpub.ru/jour/article/view/124

Установлено, что для обеспечения оптимальной температуры пайки необходимо учитывать диаметр и температуру рабочего конца паяльного стержня до пайки, время пайки, а также длину стержня, если он короткий.

It is found that to ensure the optimum soldering temperature the temperature, diameter of solder stick, soldering time and the length of the stick (in case it is short) should be taken into account.

контактная пайкамногослойная печатная платапаяные соединенияприпойcontact solderingmultilayer plated circuitsoldered jointssolderReferencesКандырин Ю.В., Сазонова Л.Т. Многослойные печатные платы. [Электрон. ресурс]. http://www.pilab.ru/csi/AUK/RadioTech/KITP/OKTRES/part10_1.html (дата обращения 01.02.2014 г.)Кандырин Ю.В., Сазонова Л.Т. Многослойные печатные платы. [Электрон. ресурс]. http://www.pilab.ru/csi/AUK/RadioTech/KITP/OKTRES/part10_1.html (дата обращения 01.02.2014 г.)ОСТ 92-4448-84. Платы печатные многослойные с открытыми контактными площадками. Базовая конструкция, размеры и технические требования.ОСТ 92-4448-84. Платы печатные многослойные с открытыми контактными площадками. Базовая конструкция, размеры и технические требования.Штенников В.Н., Байдаков В.Г. Повышение надежности приборов и производительности оборудования для контактной пайки // Компоненты и технологии. 2004. № 7. С. 192-193.Штенников В.Н., Байдаков В.Г. Повышение надежности приборов и производительности оборудования для контактной пайки // Компоненты и технологии. 2004. № 7. С. 192-193.ОСТ4-Г0.033.200-78. Припои и флюсы для пайки. Марки, состав, свойства и область применения.ОСТ4-Г0.033.200-78. Припои и флюсы для пайки. Марки, состав, свойства и область применения.ГОСТ 21931-76. Припои оловянно-свинцовые в изделиях. Технические условия.ГОСТ 21931-76. Припои оловянно-свинцовые в изделиях. Технические условия.Штенников В.Н. Оценка времени и температуры пайки электронных компонентов // Нано- и микросистемная техника. 2009. № 5. С. 15-17.Штенников В.Н. Оценка времени и температуры пайки электронных компонентов // Нано- и микросистемная техника. 2009. № 5. С. 15-17.Штенников В.Н. Бессвинцовые технологии в электронном машиностроении // Сборка в машиностроении, приборостроении. 2010. № 5. C. 3-7.Штенников В.Н. Бессвинцовые технологии в электронном машиностроении // Сборка в машиностроении, приборостроении. 2010. № 5. C. 3-7.Штенников В.Н. Тепловые характеристики современных паяльных станций // Компоненты и технологии. 2004. № 9. С. 180-182.Штенников В.Н. Тепловые характеристики современных паяльных станций // Компоненты и технологии. 2004. № 9. С. 180-182.Карслоу Г., Егер Д. Теплопроводность твердых тел. М.: Наука, 1964.Карслоу Г., Егер Д. Теплопроводность твердых тел. М.: Наука, 1964.

The authors declare that there are no conflicts of interest present.